Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria de Gold Bumping Flip Chip, por tipo (3D IC, 2.5D IC y 2D IC), por aplicación (electrónica, industrial, automotriz y transporte, atención médica, TI y telecomunicaciones, aeroespacial y defensa y Otros), Pronóstico Regional al 2029

Actualizado en: 29 April 2024

RESUMEN DEL INFORME

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El tamaño del mercado mundial de chips plegables de oro fue de 1389,8 millones de dólares en 2023. Según nuestra investigación, se espera que el mercado de chips plegables de oro alcance los 1669,2 millones de dólares en 2029, exhibiendo una tasa compuesta anual del 3,1% durante el período de pronóstico. La pandemia de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, ya que se ha experimentado una demanda inferior a la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. La repentina caída de la CAGR se puede atribuir al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a los niveles prepandémicos.

Los circuitos integrados (CI) y los microchips se ensamblan mediante el proceso de empaquetado de semiconductores conocido como "chip invertido con choque de oro", también conocido simplemente como "chip invertido". Es una técnica para conectar el chip semiconductor del chip de silicio a su paquete de alojamiento y finalmente a un circuito externo. En una oblea de silicio se produce el chip semiconductor, junto con los transistores, las interconexiones y otros componentes electrónicos. En las almohadillas de contacto de la superficie activa del troquel se depositan pequeñas protuberancias o bolas de soldadura (generalmente hechas de oro u otros materiales apropiados). Las conexiones eléctricas entre el troquel y el embalaje se realizan mediante estos resaltes. El sustrato del paquete, que también contiene protuberancias de soldadura equivalentes, se alinea con precisión con el troquel cuando se le da la vuelta. La alineación de cada protuberancia de soldadura en el troquel con su correspondiente protuberancia en el empaque es esencial.

La soldadura por reflujo es el proceso de calentar el conjunto. Como resultado, las protuberancias de soldadura se derriten, formando contactos eléctricos fuertes y confiables entre el sustrato del paquete y la matriz. Estas conexiones son seguras cuando se han enfriado. Se puede usar una sustancia de relleno entre la matriz y el sustrato después de la unión del chip invertido para agregar soporte mecánico adicional y proteger contra tensiones térmicas. Para proteger todo el conjunto de daños físicos y de los efectos del medio ambiente, a menudo se recubre con epoxi u otro tipo de compuesto protector. Hay menos latencia de señal y mejor rendimiento eléctrico como resultado de longitudes de conexión más cortas entre el chip y el embalaje. El chip Flip es apropiado para dispositivos más pequeños y compactos porque permite una mayor densidad de conexiones en un área menor.

Impacto de COVID-19: las interrupciones en la cadena de suministro obstaculizarán el crecimiento del mercado

La cadena de suministro de la industria de semiconductores es internacional y las piezas provienen de diferentes países. La pandemia interrumpió las cadenas de suministro, provocando escasez de equipos, materiales de embalaje y materias primas, lo que podría tener un impacto en la forma en que se producen los componentes de los flip chips que chocan con el oro. Para cumplir con los requisitos de seguridad de la COVID-19, numerosas instalaciones de fabricación de semiconductores tuvieron que cerrar temporalmente o operar a capacidad reducida. Como resultado, hubo retrasos en la producción de chips, lo que puede tener un impacto en el suministro de piezas para conjuntos de flip de oro. Para el trabajo remoto, el aprendizaje en línea y otros usos, la pandemia aumentó la demanda de dispositivos electrónicos y semiconductores. Como resultado del aumento de la demanda, los productores de semiconductores se vieron sometidos a una mayor presión para alcanzar los objetivos de producción, lo que podría tener un impacto en el desarrollo de tecnologías de envasado de vanguardia como el oro.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"Mayor adopción de electrónica avanzada para mejorar el crecimiento del mercado"

El uso de Gold Bumping Flip Chips en dispositivos electrónicos de última generación como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos IoT (Internet de las cosas) puede estar creciendo. Para estas aplicaciones con frecuencia se necesitan soluciones de embalaje de semiconductores compactas y de alto rendimiento. Ahora existe una mayor demanda de semiconductores de alta frecuencia y alta velocidad como resultado de la adopción de la tecnología 5G. Debido a sus ventajas de rendimiento, el golpe de oro puede ser ideal para varias aplicaciones. El deseo de contar con dispositivos semiconductores más potentes y eficaces se ve impulsado por el uso cada vez mayor de la IA y el aprendizaje automático en numerosas industrias. Gold Bumping puede ayudarle a alcanzar estos estándares de rendimiento.

SEGMENTACIÓN

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• Por tipo

Según el tipo de mercado, se clasifica en 3D IC, 2.5D IC y 2D IC.

• Por aplicación

Según el mercado de aplicaciones, se clasifica en electrónica, industrial, automotriz y transporte, atención médica, TI y telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, entre otros.

FACTORES IMPULSORES

"Soluciones de embalaje avanzadas para aumentar el crecimiento del mercado"

Se prefiere la tecnología Gold Bumping Flip Chip porque puede ofrecer un empaque compacto con interconexiones más cortas, minimizando el retraso de la señal y mejorando el rendimiento eléctrico a medida que los dispositivos electrónicos siguen haciéndose más pequeños y necesitan un mayor rendimiento. Se necesitan chips que puedan funcionar a altas frecuencias y velocidades para aplicaciones como 5G, inteligencia artificial (IA) y centros de datos. Estos requisitos pueden cumplirse mediante la tecnología Gold Bumping Flip, que proporciona una mayor integridad de la señal y menos interferencias electromagnéticas. Para adaptarse a diseños complicados de semiconductores y satisfacer las cambiantes demandas del mercado, la industria de los semiconductores busca constantemente opciones de embalaje innovadoras. Una de esas tecnologías que proporciona adaptabilidad y ventajas de rendimiento es el goldbumping flip.

"Electrónica automotriz para impulsar el crecimiento del mercado"

El mercado de la electrónica de consumo, que incluye dispositivos portátiles, tabletas y teléfonos inteligentes, sigue en expansión. Estos dispositivos emplean con frecuencia chips Gold Bumping Flip para lograr factores de forma pequeños y un gran rendimiento. El desarrollo de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de información y entretenimiento y componentes de vehículos eléctricos depende cada vez más de la tecnología de semiconductores. Los chips automotrices utilizan un sistema de amortiguación de oro para garantizar la confiabilidad y sobrevivir en condiciones operativas desafiantes. La demanda de componentes semiconductores compactos, eficaces y de alto rendimiento está aumentando como resultado del Internet de las cosas (IoT) y los sectores de la informática de punta. Estos requisitos pueden satisfacerse en parte mediante el uso de un flip de oro. La introducción de la tecnología Gold Bumping Flip se está acelerando gracias a los continuos desarrollos en componentes, técnicas de fabricación y confiabilidad.

FACTORES DE RESTRICCIÓN

"Proceso de fabricación complejo para impedir la expansión del mercado"

El oro es un componente de la tecnología de chip invertido que se utiliza con frecuencia, aunque en ocasiones es caro. La adopción de esta técnica puede verse obstaculizada por los costos de material, especialmente en aplicaciones donde el costo es un factor importante. La producción de oro puede ser desafiante y complicada, y requiere herramientas y conocimientos especializados. Esta complejidad puede provocar mayores costos de producción y posibles obstáculos de entrada para las empresas más pequeñas. Si bien la inversión de oro tiene ventajas en términos de rendimiento y miniaturización, también puede plantear problemas de confiabilidad, como problemas con el control del calor y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Las soluciones a estos problemas pueden ser costosas y llevar mucho tiempo.

INFORMACIONES REGIONALES

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"Asia Pacífico dominará el mercado gracias a innovaciones de vanguardia en envases"

Asia Pacífico ha sido durante mucho tiempo un centro para la producción de semiconductores, incluidas innovaciones de embalaje de vanguardia, como la cuota de mercado de chips plegables que supera el oro. Esta región alberga las principales fundiciones e instalaciones de envasado de semiconductores. Los proveedores de materias primas, fabricantes de equipos y fabricantes de semiconductores que conforman la cadena de suministro de semiconductores integrada y bien establecida de Asia Pacífico. Los procedimientos de producción se vuelven eficientes gracias a esta red de suministro confiable. La mano de obra de la zona en producción y embalaje de semiconductores está altamente cualificada y experimentada, lo que apoya el desarrollo y la innovación del sector. Desde Asia Pacífico se puede acceder a los principales mercados de electrónica de consumo, como China y el sudeste asiático. Debido a su proximidad, pueden responder más rápidamente a las demandas y cambios del mercado.

ACTORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Los actores clave se centran en asociaciones para obtener una ventaja competitiva"

Prominentes actores del mercado están realizando esfuerzos de colaboración asociándose con otras empresas para mantenerse por delante de la competencia. Muchas empresas también están invirtiendo en el lanzamiento de nuevos productos para ampliar su cartera de productos. Las fusiones y adquisiciones también se encuentran entre las estrategias clave utilizadas por los actores para ampliar sus carteras de productos.

Lista de actores del mercado perfilados

• Intel (EE.UU.)
• TSMC (Taiwán)
• Samsung (Corea del Sur)
• Grupo ASE (Taiwán)
• Tecnología Amkor (EE. UU.)
• UMC (Taiwán)
• ESTADÍSTICAS ChipPAC (Singapur)

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El informe prevé un análisis detallado del tamaño del mercado global a nivel regional y nacional, el crecimiento del mercado de segmentación y la cuota de mercado. El objetivo principal del informe es ayudar al usuario a comprender el mercado en términos de definición, potencial de mercado, tendencias influyentes y los desafíos que enfrenta el mercado. El tema explicado en el informe es el análisis de las ventas, el impacto de los actores del mercado, los desarrollos recientes, el análisis de oportunidades, el análisis estratégico del crecimiento del mercado, la expansión del mercado territorial y las innovaciones tecnológicas.

Gold Bumping Flip Chip Market Cobertura del informe

COBERTURA DEL INFORME	DETALLES
Tamaño del mercado Valor en	EL DÓLAR AMERICANO$ 1389.8 Million en 2023
Valor del tamaño del mercado por	EL DÓLAR AMERICANO$ 1669.2 Million por 2029
Tasa de crecimiento	CAGR de 3.1% de 2023 to 2029
Período de pronóstico	2022-2029
Año base	2022
Datos históricos disponibles	Sí
Segmentos cubiertos	Tipo y aplicación
Alcance Regional	Global