Taille du marché de la lithographie DUV Taille du marché, part, croissance et analyse de l'industrie, par type (sèche et submergé), par application (fabricants de dispositifs intégrés (IDM), fonderie et autres), et les idées régionales et les prévisions jusqu'en 2033

Dernière mise à jour :14 July 2025
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Présentation du marché de la lithographie DUV

La taille du marché mondial de la lithographie DUV de 10 milliards de dollars en 2024 et devrait atteindre 25 milliards USD d'ici 2033 à un TCAC estimé de 10,5%.

Le marché des machines de lithographie en ultraviolet profond (DUV) est un élément vital de la fabrication de semi-conducteurs car il permet aux opérateurs de l'industrie semi-conducteur de créer des micropuces avancées grâce à des processus de photolithographie. Le processus de motifs de plaquettes semi-conducteurs nécessite une lithographie DUV qui exécute les opérations laser avec à la fois ARF 193 nm (fluorure d'argon) et KRF (fluorure de krypton). Malgré la lithographie de l'EUV, prometteuse pour les nœuds avancés, la technologie DUV continue de dominer les secteurs de la fabrication mature tels que les applications 28 nm et ultérieures en raison de sa production à faible coût et de ses performances fiables qui permettent une utilisation tout au long de la production d'électronique grand public ainsi que des secteurs automobile et des marchés de télécommunications. L'ASML (une entreprise basée aux Pays-Bas) mène le marché de la lithographie DUV grâce à ses innovations technologiques avec Nikon (Japon) et Canon (Japon) qui partagent la deuxième position.

Le marché des semi-conducteurs augmente parce que de nombreuses entreprises investissent dans la fabrication de puces de pointe et de nœuds mature pour répondre aux demandes croissantes entre les applications AI, 5G et IoT. Les industries métallurgiques ainsi que les fabricants de dispositifs intégrés (IDM) nécessitent des systèmes DUV pour améliorer leur capacité de production pendant la crise de l'approvisionnement de l'industrie des semi-conducteurs. La pertinence continue de la lithographie DUV est soutenue par de meilleures méthodes multi-mettant en marche qui étendent son utilité en parallèle avec les systèmes EUV. Le marché souffre de limitations commerciales imposées par la géopolitique et les limites dans les chaînes d'approvisionnement ainsi que des équipements coûteux qui menacent d'affecter les futurs modèles d'expansion. La région Asie-Pacifique dirigée par la Chine avec Taïwan et la Corée du Sud et le Japon s'établient comme le plus grand marché de la fabrication et de la consommation de la lithographie DUV tout en stimulant les technologies locales de semi-conducteurs pour réduire la dépendance à l'égard des fournisseurs occidentaux.

Impact Covid-19

L'industrie de la lithographie DUV a eu un effet positif en raison de l'investissement accru dans la fabrication des puces pendant la pandémie Covid-19

Le marché de la lithographie DUV a connu des effets contradictoires de la pandémie de Covid-19 car les chaînes d'approvisionnement et les niveaux de production ont d'abord souffert de verrouillage et de fermetures d'usines de semi-conducteurs ainsi que des restrictions de voyage. Des retards se sont produits dans la livraison de l'équipement et affectant les calendriers de fabrication de semi-conducteurs, car l'industrie a connu des pénuries de composants essentiels tels que les lasers optiques et les pièces mécaniques de précision. Les entreprises semi-conducteurs ont choisi de réduire leurs dépenses en capital en raison de conditions financières incertaines pendant cette période. La production de semi-conducteurs a montré une récupération rapide pendant la pandémie en raison de la hausse des demandes d'électronique grand public ainsi que des opérations accrues des centres de données etcloud computingServices élargissant ainsi le marché des systèmes de lithographie DUV.

Le marché de la lithographie DUV a démontré une croissance et une reprise solides à la suite de la pandémie en raison de déficits mondiaux de semi-conducteurs et d'investissements élevés dans l'expansion de l'usine de puces. Diverses fondements et fabricants de dispositifs intégrés (IDM) ont augmenté leurs niveaux de sortie qui ont déclenché plus de commandes d'équipement de lithographie DUV en mettant l'accent sur les nœuds établis supérieurs à 28 nm pour les applications électroniques automobiles et grand public. Les incitations à semi-conducteurs et les subventions de production intérieure annoncées par les autorités gouvernementales du monde entier, notamment les États-Unis et l'Europe et la Chine, ont créé une demande supplémentaire de machines DUV. Les fabricants sont confrontés à des défis en cours sur le marché, car les problèmes de chaîne d'approvisionnement persistent avec les pressions inflationnistes et l'escalade des tensions géopolitiques, ce qui stimule ainsi le besoin d'approches d'approvisionnement diversifiées et de capacités de production locales.

Dernière tendance

Adoption accrue de la lithographie ARFI (argon fluorure immersion) pour stimuler la croissance du marché

Le marché montre une préférence croissante pour la lithographie ARFI (argon fluorure immersion) avec des techniques multi-affectantes car ils aident les machines DUV à fonctionner dans des nœuds semi-conducteurs avancés au-delà de leur espérance d'origine. Les sociétés de semi-conducteurs trouvent une technologie avancée multi-mise en garde telle que la structuration quadruple ainsi que des motifs doubles auto-alignés via les systèmes ARFI DUV une solution viable lorsque la lithographie EUV reste hors de portée pour la production de moins de 7 nm. Les fonderies maintiennent la production de puces à haute densité grâce à cette stratégie sans avoir à utiliser immédiatement la technologie EUV, mais ils continuent d'utiliser leur configuration DUV actuelle. Les techniques multi-mettant en disposition basées sur DUV optimisées par TSMC et Samsung et Intel, parmi d'autres principaux fabricants de semi-conducteurs, soutiennent la demande du marché pour la technologie de l'IA et les applications 5G et automobiles devenant ainsi une tendance du marché importante.

 

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Segmentation du marché de la lithographie DUV

Par type

Sur la base du type, le marché mondial peut être classé en sec et submergé

  • Lithographie sèche du DUV: l'air fonctionne comme le milieu des systèmes de lithographie DRU DUV, ce qui entraîne des plafonds de résolution à 65 nm en raison de l'impact de la diffraction. L'utilisation principale de la technologie vient de son application aux nœuds semi-conducteurs de 90 nm à 45 nm, car ces appareils n'ont pas besoin de niveaux de précision élevés. La technique offre des avantages économiques car il dessert de nombreux dispositifs de système d'alimentation et applications de capteurs ainsi que des technologies traditionnelles de semi-conducteurs.

 

  • Lithographie DUV submergée (immersion): Dans l'eau ultra-ultrapure submergée ou à immersion du DUV (ARFI) sert de remplacement de l'air entre l'objectif et la plaquette améliorant ainsi sa résolution à 38 nm ou plus bas tout en utilisant des techniques multi-affectantes. La technologie a rendu possible la fabrication de puces informatiques complexes conçues pour les systèmes à haute performance et les processeurs mobiles et les appareils de puces d'intelligence artificielle.

Par demande

Sur la base de l'application, le marché mondial peut être classé en fabricants de périphériques intégrés (IDM), fonderie et autres

  • Foundry: La production de puces semi-conductrices en fonderie dépend de la lithographie DUV pour répondre aux demandes de l'électronique grand public ainsi que des applications automobiles et industrielles. La production de puces à nœuds avancé à partir de 28 nm culmine grâce à la mise en œuvre de techniques de lithographie DUV avant et pendant la production de puces 7 nm-5 nm avec des technologies multi-affectantes. La production de semi-conducteurs à volume élevé pour les fonderies dépend de la DUV à travers des entités de premier plan telles que TSMC, Samsung et GlobalFoundries.

 

  • Fabricant d'appareils intégré (IDM): les fabricants de périphériques intégrés Intel avec Samsung et Texas Instruments implémentent la lithographie DUV pour la production de composants semi-conducteurs internes. La société sémantique DUV contribue à la fabrication de nœuds semi-conducteurs de pointe et hérités qui trouvent l'application dans les microprocesseurs aux côtés des GPU et des ICS de gestion de l'alimentation. Un modèle qui permet aux organisations de maintenir une autorité de gestion complète tout au long des opérations de conception, de production et de chaîne d'approvisionnement.

Dynamique du marché

La dynamique du marché comprend des facteurs de conduite et de retenue, des opportunités et des défis indiquant les conditions du marché.

Facteurs moteurs

Demande croissante de puces semi-conductrices pour stimuler le marché

Un facteur dans la croissance du marché de la lithographie du DUV est la demande croissante deChips semi-conducteurs. La demande de puces semi-conductrices augmente parce que les entreprises adoptent de plus en plus l'IA aux côtés de la technologie 5G, IoT et Cloud Computing, en particulier lorsqu'ils fonctionnent à des nœuds matures supérieurs à 28 nm. La fabrication à grande échelle de puces héritées dans les automobiles,machines industrielleset les appareils électroménagers exigent la lithographie du DUV comme processus critique. Les fonderies ainsi que les fabricants de dispositifs intégrés (IDM) maintiennent leur investissement dans l'équipement DUV pour répondre aux exigences de la hausse du marché en élargissant leur capacité de production.

Effectif par rapport à la lithographie EUV Pour agrandir le marché

La lithographie EUV sert les exigences de nœuds les plus avancées du marché des semi-conducteurs inférieures à 5 nanomètres, mais son adoption nécessite des investissements technologiques importants. Les puces qui mesurent jusqu'à 7 nm et même 5 nm peuvent être fabriquées à l'aide de la lithographie DUV ARFI (argon fluorure d'immersion) combinée à des techniques multi-affectantes à des coûts de production réduits. L'industrie des semi-conducteurs conserve sa demande de machine DUV, car de nombreux fabricants choisissent les approches multi-mettant de la DUV sur la mise en œuvre complète de l'EUV.

Facteur d'interdiction

Un changement croissant vers la lithographie de l'EUV à potentiellement entraver la croissance du marché

Les fabricants de semi-conducteurs effectuent des transitions de nœuds vers un sous-5 nm, ce qui conduit à une lithographie extrêmement ultraviolette (EUV) dominant l'industrie. La technologie EUV permet des capacités de structuration plus simples et plus efficaces par rapport aux machines de DUV multi-affectantes traditionnelles dans les nœuds avancés. Foundries TSMC ainsi que Samsung et Intel accélèrent leur mise en œuvre de l'EUV entraînant une diminution des exigences à long terme pour les machines DUV dans la production de micropuces haut de gamme.

Opportunité

Expansion de la demande de semi-conducteurs à nœuds mature pour créer des opportunités pour le produit sur le marché

L'automatisation industrielle ainsi que l'électronique automobile et les appareils IoT ont besoin de puces à nœuds mature (28 nm et plus) pour lesquelles la demande continue d'augmenter. La continuité de production des semi-conducteurs nécessite de nombreuses applications pour utiliser des machines de lithographie DUV au lieu de l'EUV car ces applications ne nécessitent pas l'utilisation de l'EUV. Les fonderies continuent de développer leurs installations qui utilisent des FAB basées sur les DUV en raison de la hausse des exigences du marché.

Défi

La concurrence des technologies de la lithographie EUV et émergente pourrait être un défi potentiel pour les consommateurs

Les sociétés de semi-conducteurs qui ont besoin de se déplacer en dessous de 5 nm optent pour la lithographie EUV car elle fournit une production plus efficace avec des exigences multi-affectantes plus simples. Le domaine de la technologie est témoin de l'émergence de deux nouvelles méthodes de lithographie qui comprennent la lithographie nanoimprint (NIL) et la lithographie par faisceau électronique à écriture directe. La transition menace d'éliminer la position de DUV en tant que technologie vitale pour produire des puces semi-conductrices avancées à long terme.

DUV Lithography Machine Market Regional Insights

  • Amérique du Nord

L'Amérique du Nord est la région à la croissance la plus rapide de ce marché. Le marché américain des machines de lithographie DUV a augmenté de façon exponentielle pour plusieurs raisons. La loi sur les puces ainsi que d'autres investissements américains dans la fabrication intérieure de semi-conducteurs crée une demande croissante de systèmes de machines à lithographie DUV. Intel GlobalFoundries Texas Instruments ainsi que d'autres sociétés continuent d'élargir leurs installations de lithographie DUV pour la production de nœuds matures et avancés. ASML, ainsi que la recherche LAM et les matériaux appliqués, élargissent leurs opérations sur tout le marché régional.

  • Europe

L'Europe met en œuvre la loi sur les puces de l'UE pour atteindre l'indépendance des semi-conducteurs car elle stimule la production d'outils de lithographie DUV pour les composants automobiles aux côtés des puces industrielles et d'IA. La stmicroélectronique ainsi que Infineon dépendent de la duv pour fabriquer la puissance et les semi-conducteurs automobiles. ASML basée aux Pays-Bas persiste comme la principale entreprise de la fabrication d'équipements DUV pour les marchés mondiaux.

  • Asie

Le centre de fabrication d'Asie maintient son titre en tant que plus grand centre de production de semi-conducteurs en raison de TSMC avec Samsung et SK Hynix investissant dans les systèmes de lithographie DUV et EUV. Contre les limitations d'exportation, la Chine augmente rapidement ses installations de fabrication basées sur les DUV. Les sociétés japonaises Canon et Nikon maintiennent la production de machines DUV pour soutenir l'avancement de la fabrication de semi-conducteurs dans toute la région.

Jouants clés de l'industrie

Les principaux acteurs de l'industrie façonnent le marché par l'innovation et l'expansion du marché

Les principaux acteurs de l'industrie façonnent le marché de la lithographie DUV par l'innovation stratégique et l'expansion du marché. Ces entreprises introduisent des techniques et des processus avancés pour améliorer la qualité et les performances de leurs offres. Ils élargissent également leurs gammes de produits pour inclure des variations spécialisées, s'adressant à diverses préférences des clients. De plus, ils tirent parti des plateformes numériques pour augmenter la portée du marché et améliorer l'efficacité de la distribution. En investissant dans la recherche et le développement, l'optimisation des opérations de la chaîne d'approvisionnement et l'exploration de nouveaux marchés régionaux, ces acteurs stimulent la croissance et définissent les tendances du marché de la lithographie DUV.

Liste des meilleures sociétés de lithographie DUV

  • ASML [Netherlands]
  • Nil Technology [Denmark]
  • Canon [Japan]
  • Nikon Precision [Japan]

Développement clé de l'industrie

Septembre 2022: Le fabricant de semi-conducteurs ASML a livré son Twinscan NXT: 2100i en tant que système de lithographie Elite DUV qui ciblait les exigences de production à haut volume dans la fabrication. Le système fonctionne à un rythme de 295 WALFERS par heure pour fournir la technologie la plus abordable pour les couches sous-nœuds de 3 nm et plus petites.

Reporter la couverture       

L'étude propose une analyse SWOT détaillée et fournit des informations précieuses sur les développements futurs sur le marché. Il explore divers facteurs stimulant la croissance du marché, examinant un large éventail de segments de marché et d'applications potentielles qui peuvent façonner sa trajectoire dans les années à venir. L'analyse examine à la fois les tendances actuelles et les étapes historiques pour fournir une compréhension complète de la dynamique du marché, mettant en évidence les domaines de croissance potentiels.

Le marché des machines de lithographie DUV est prête pour une croissance significative, tirée par l'évolution des préférences des consommateurs, l'augmentation de la demande dans diverses applications et l'innovation continue dans les offres de produits. Bien que des défis tels que la disponibilité limitée des matières premières et des coûts plus élevés puissent survenir, l'expansion du marché est soutenue par une participation croissante pour des solutions spécialisées et des améliorations de qualité. Les principaux acteurs de l'industrie progressent à travers les progrès technologiques et les extensions stratégiques, améliorant la fois et la portée du marché. À mesure que la dynamique du marché change et que la demande pour diverses options augmente, le marché de la lithographie DUV devrait prospérer, avec une innovation continue et une adoption plus large alimentant sa trajectoire future.

Marché de la lithographie DUV Portée et segmentation du rapport

Attributs Détails

Valeur de la taille du marché en

US$ 10 Billion en 2024

Valeur de la taille du marché d’ici

US$ 25 Billion d’ici 2033

Taux de croissance

TCAC de 10.5% de 2025 to 2033

Période de prévision

2025-2033

Année de base

2024

Données historiques disponibles

Oui

Portée régionale

Mondiale

Segments couverts

Par type

  • Sec
  • Submergé

Par demande

  • Fonderie
  • Autres

FAQs