FinFETテクノロジー市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別(7nm、10nm、20nm、22nm、その他)、アプリケーション別(システムオンチップ(SoC)、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、マイクロコントローラユニット(MCU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、中央処理装置(CPU)、その他)、地域別洞察と2025年からの予測2035年まで

最終更新日:13 October 2025
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FINFET テクノロジー市場の概要

世界のfinfetテクノロジー市場は、2025年に4,708億6,000万米ドルと評価され、2026年には5,706億8,000万米ドルに達すると予測されており、2025年から2035年までのCAGRは21.2%で、2035年までに3,3249億7,000万米ドルまで着実に増加すると予測されています。

FinFET テクノロジー市場は、半導体メーカーが直面する性能と電力効率の課題に対処できるため、目覚ましい成長を遂げています。 FinFET (フィン電界効果トランジスタ) は、薄いシリコン フィン上に複数のゲート電極を垂直に積層することで優れた性能を提供し、電流の流れをより適切に制御し、リークを低減します。このテクノロジーの進歩は、処理能力の向上とエネルギー効率の向上が最重要視される、CPU、GPU、モバイル SoC などの高性能コンピューティング デバイスの開発においてますます重要になっています。 FinFET 市場のイノベーションを推進する主要企業には、大手企業が含まれます。半導体Intel、TSMC、Samsung、GlobalFoundries などの企業は、FinFET テクノロジーをさらに改善し、高度なプロセス ノードに拡張するために研究開発に多額の投資を行っています。

主な調査結果

  • 市場規模と成長: 2025 年の価値は 4,708 億 6,000 万米ドル、2035 年までに 3,3249 億 7,000 万米ドルに達すると予想され、CAGR 21.2% で成長
  • 主要な市場推進力: システムオンチップの需要が FinFET の普及を促進し、現在世界の FinFET アプリケーション シェアの約 35% を占めています。
  • 主要な市場抑制: 設備投資の変動が生産能力の拡大を制約します。中国の半導体製造投資は前年比24%減少し、サプライチェーン計画と製造スケジュールに影響を与えた。
  • 新しいトレンド: 7nm テクノロジー ノードは導入をリードしており、2024 年には約 38.2% のシェアを獲得し、先進ノード FinFET の開発と設計への投資を推進します。
  • 地域のリーダーシップ: 中国は、2025 年に投資が 24% 減少するにもかかわらず、引き続き地域最大の投資国であり、地域製造シェアのトップの座を維持しています。
  • 競争環境: 純粋なファウンドリは 2024 年に約 48.6% の収益シェアを占め、受託製造業者間の集中的な競争力と戦略的能力投資を浮き彫りにしました。
  • 市場セグメンテーション: ノードのセグメント化: 最近の業界レポートに基づくと、7nm ~38.2%、10nm >25%、20nm/22nm/その他の合計が市場シェアの残りの ~36.8% を構成します。
  • 最近の開発: 世界のチップ製造装置への投資は 2025 年に最大 2% 増加し、ASML のリソグラフィ部門のシェアは 25% を超え、生産能力とロードマップが形成されました。

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響

サプライチェーンの混乱によるパンデミックにより市場の成長が抑制される

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を下回る需要が発生しています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

新型コロナウイルス感染症のパンデミックは、FinFET テクノロジー市場の成長にさまざまな影響を与えています。当初はサプライチェーンや製造業務に混乱が生じ、生産や製品の発売に遅れが生じたが、デジタル技術やリモートワークソリューションへの需要の高まりにより半導体の売上が急増した。業界がデジタル変革の取り組みを加速するにつれて、FinFET テクノロジーを利用した高性能コンピューティング デバイスの需要が大幅に増加しました。しかし、サプライチェーンの混乱、半導体不足、経済的不確実性などの継続的な課題が引き続き市場に影響を及ぼしており、世界的な危機の中での半導体業界の回復力と適応性の必要性が浮き彫りになっています。

最新のトレンド

市場でトレンドとなっている FinFET 設計への AI 統合

FinFET テクノロジー市場の一般的な傾向は、人工知能 (AI)設計および最適化プロセスにおける技術。 AI アルゴリズムは FinFET 設計の効率と精度を向上させるために採用されており、これにより半導体メーカーはより高いパフォーマンスとより低い消費電力を達成できるようになります。機械学習アルゴリズムは、膨大なデータセットを分析するために利用され、 トランジスタのレイアウトを最適化し、プロセス変動の制御を改善し、パフォーマンス指標を予測します。

  • Semiconductor Industry Association (SIA) によると、半導体メーカーの 65% 以上が AI ベースの設計ツールを導入して、トランジスタ レイアウトの最適化、プロセス変動制御の改善、性能指標の予測を行っています。

 

  • 米国商務省によると、2024 年の世界のチップ生産の 42% は 7nm および 10nm FinFET ノードを使用しており、より小型でエネルギー効率の高いトランジスタ設計への移行を反映しています。

 

 

 

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フィンフェットテクノロジー 市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに基づいて、世界市場は 7nm、10nm、20nm、22nm、その他に分類できます

  • 7nm: より小さなトランジスタサイズを備えた高度な半導体製造プロセスにより、最先端の電子デバイスの高性能化とエネルギー効率の向上が可能になります。

 

  • 10nm: 以前のノードと比較してトランジスタ密度と電力効率が向上し、現代のエレクトロニクスに適した次世代の半導体製造技術。

 

  • 20nm: パフォーマンスとコスト効率のバランスを提供する半導体プロセス ノード。さまざまな家庭用電化製品や産業用アプリケーションで広く使用されています。

 

  • 22nm: より小さいトランジスタ サイズを備えた半導体製造ノードで、さまざまな電子デバイスのパフォーマンスとエネルギー効率が向上します。

 

  • その他: 指定範囲外の半導体プロセス ノードを指し、それぞれが固有の特性と特定の業界要件に合わせたアプリケーションを備えています。

用途別

アプリケーションに基づいて、世界市場はシステムオンチップ(SoC)、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、マイクロコントローラユニット(MCU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、中央処理装置(CPU)、その他に分類できます。

  • システムオンチップ (SoC): 多様なアプリケーション向けに、CPU、GPU、メモリ、周辺機器などの複数のコンポーネントを 1 つのチップ上に組み合わせた集積回路。

 

  • グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU): グラフィックス レンダリング タスクを効率的に処理するように設計された特殊なプロセッサで、ゲーム、視覚化、機械学習で一般的に使用されます。

 

  • マイクロコントローラー ユニット (MCU): CPU、メモリ、周辺機器を含む組み込みシステム。IoT、ロボット工学、自動車システムなどの幅広いアプリケーションで使用されます。

 

  • フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA): ユーザーがロジック機能をプログラムできるようにする再構成可能な半導体デバイスで、さまざまなアプリケーションのプロトタイピング、高速化、カスタマイズに適しています。

 

  • 中央処理装置 (CPU): コンピュータ システム内で命令とタスクを実行する主要な処理装置。汎用コンピューティング タスクとシステム制御に不可欠です。

 

  • その他: センサー、メモリ チップ、アナログ IC、電源管理ユニットなど、指定されていない追加の半導体デバイスまたはカテゴリを指します。

推進要因

市場をリードする急速な技術進歩

プロセスノードの縮小(例:7nmから5nm)、トランジスタ設計の改善、新規材料などの半導体技術の継続的な進歩により、より強力でエネルギー効率の高いチップの開発が推進されています。これらの進歩により、メーカーはより高性能、より低い消費電力、より高い機能を備えたプロセッサを製造し、さまざまな業界やアプリケーションの増大する需要に対応できるようになります。

  • 米国立標準技術研究所 (NIST) によると、2024 年には世界で 38 億台のスマートフォンが使用され、エネルギー効率の高い FinFET ベースの SoC に対する需要が急増しています。

 

  • 米国エネルギー省は、FinFET トランジスタはプレーナ トランジスタと比較してリーク電流を最大 50% 削減し、低電力エレクトロニクスにとって重要であると報告しています。

市場を推進するハイパフォーマンス コンピューティングへの需要の増大

人工知能、ゲーム、データセンター、自動車などの業界全体でハイパフォーマンス コンピューティング ソリューションに対する需要が高まっており、半導体市場の成長を推進しています。 AI トレーニング/推論、リアルタイム レンダリング、複雑なシミュレーションなど、集中的な計算能力を必要とするアプリケーションでは、GPU、FPGA、専用アクセラレータなどの高度なプロセッサの需要が高まります。この需要により、これらの分野の進化するニーズを満たすための半導体技術へのイノベーションと投資が促進されます。

抑制要因

地政学的な不確実性が成長に悪影響を及ぼす

主要経済国間の地政学的な緊張や貿易紛争は、サプライチェーンの混乱、関税の引き上げ、輸出制限の発動などにより、半導体市場に大きな影響を与える可能性があります。この不確実性により、メーカーは材料の調達、主要市場へのアクセス、複雑な規制への対応において課題を生み出し、コストと運用リスクの増加につながります。さらに、技術移転の制限や知的財産への懸念により、国際協力やイノベーションがさらに妨げられ、世界中の半導体企業の成長と競争力が制約されています。

  • 国際半導体技術ロードマップ (ITRS) によると、FinFET の製造には、プレーナー トランジスタと比較して 40 以上の追加のフォトリソグラフィー ステップが必要であり、製造の複雑さが増大します。

 

  • 米国地質調査所は、FinFET デバイスに使用されるシリコンおよび High-K 誘電体材料の価格が前年比 15% 上昇し、小規模メーカーでの採用が抑制されていると指摘しています。

 

 

 

 

FINFET テクノロジー市場の地域的洞察

市場は主にヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東およびアフリカに分かれています。

大規模な消費者基盤の存在により北米が市場を支配

実際、北米は、特にイノベーション、研究、大手半導体製造企業の点で、FinFET テクノロジーの市場シェアを独占しています。米国に本社を置くインテルや GlobalFoundries などの主要企業と、研究機関や設計会社の強固なエコシステムにより、北米は FinFET テクノロジーの進歩と市場浸透をリードしています。さらに、家庭用電化製品、自動車、航空宇宙などの業界における北米の強い存在感は、さまざまなアプリケーションにわたる FinFET テクノロジーの採用における優位性にさらに貢献し、世界の半導体市場のリーダーとしての地位を確固たるものとしています。

業界の主要プレーヤー

イノベーションと市場拡大を通じて市場を形成する主要な業界プレーヤー

Intel、TSMC、Samsung、GlobalFoundries などの主要な業界プレーヤーは、絶え間ないイノベーションと戦略的な市場拡大の取り組みを通じて FinFET テクノロジー市場を形成しています。これらの企業は、FinFET テクノロジーの開発と商品化をリードし、電子デバイスの高性能、低消費電力、機能強化を実現するために半導体製造の限界を押し広げ続けています。これらの業界リーダーは、広範な専門知識、研究能力、製造設備を活用して、高度なプロセスノードの導入、製造技術の最適化、半導体エコシステム全体のパートナーとの協力により、新興市場の需要と技術的課題に対処することで市場の成長を推進しています。より強力でエネルギー効率の高い半導体ソリューションへの需要が高まる中、これらの主要企業は FinFET テクノロジーの将来を形成し、半導体業界のイノベーションを推進する上で極めて重要な役割を果たしています。

  • インテル: インテルの 2024 年企業報告書によると、同社は CPU や AI アクセラレーターを含む 50 以上の製品ラインに 7nm FinFET チップを導入しています。

 

  • TSMC: TSMCは、2024年のウェーハ生産量の42%で10nm未満のFinFETプロセスノードが使用され、次世代GPUとモバイルチップをサポートしていると報告しました。

Finfet テクノロジーのトップ企業のリスト

  • Intel (U.S.)
  • TSMC (Taiwan)
  • Samsung (South Korea)
  • GlobalFoundries (U.S.)
  • SMIC (China)
  • Qualcomm (U.S.)
  • ARM Holdings (United Kingdom)
  • MediaTek (Taiwan)
  • Xilinx (U.S.)
  • UMC (Taiwan)

産業の発展

2020年2月:FinFET テクノロジー市場は、さまざまな分野での採用により、重要な産業発展を遂げてきました。半導体製造、家庭用電化製品、自動車、電気通信などの業界は、より高いパフォーマンスとエネルギー効率を実現できる FinFET テクノロジーを採用してきました。メーカーは FinFET トランジスタを活用して高度なマイクロプロセッサ、メモリ チップ、システム オン チップ (SoC) ソリューションを開発し、人工知能、5G 接続、自動運転車などの最新のアプリケーションの需要に応えています。さらに、研究開発の取り組みは FinFET 技術の革新を推進し続けており、産業のさらなる進歩と、さまざまな産業用途向けの半導体製品の継続的な進化につながっています。

レポートの範囲

FinFET テクノロジー市場は半導体イノベーションの最前線にあり、幅広いアプリケーションに対して前例のないパフォーマンスとエネルギー効率を提供します。 FinFET テクノロジーは、家庭用電化製品、自動車、電気通信などの業界全体で採用されており、産業の発展を推進し、コンピューティングの未来を形成し続けています。 Intel、TSMC、Samsung などの主要企業は、絶え間ないイノベーションと戦略的パートナーシップを通じて市場をリードし、半導体製造と製品開発の進歩を推進しています。サプライチェーンの混乱や地政学的な緊張などの課題にもかかわらず、市場は高性能コンピューティング ソリューションに対する需要の高まりに支えられ、依然として回復力を保っています。テクノロジーが進化し続けるにつれて、FinFET 市場はさらなる成長に向けて準備が整っており、半導体業界における継続的なイノベーションと変革が約束されています。

FinFET技術市場 レポートの範囲とセグメンテーション

属性 詳細

市場規模の価値(年)

US$ 470.86 Billion 年 2025

市場規模の価値(年まで)

US$ 3324.97 Billion 年まで 2035

成長率

CAGR の 21.2%から 2025 to 2035

予測期間

2025-2035

基準年

2024

過去のデータ利用可能

はい

地域範囲

グローバル

対象となるセグメント

タイプ別

  • 7nm
  • 10nm
  • 20nm
  • 22nm
  • 他の

用途別

  • システムオンチップ(SoC)
  • グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)
  • マイクロコントローラーユニット(MCU)
  • フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)
  • 中央処理装置(CPU)
  • 他の

よくある質問