半導体ペリクルの市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（ArFペリクル、KrFペリクル、EUVペリクルなど）、アプリケーション別（ICバンピング、ICファウンドリ、IC基板、MEMSおよびLEDパッケージ）、および地域別の洞察と予測2031年まで

更新日: 29 April 2024

半導体ペリクル市場レポートの概要

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世界の半導体ペリクル市場規模は、2022 年に 12 億 900 万米ドルで、2029 年までに 19 億 9,810 万米ドルに達し、予測期間中に 7.1% の CAGR を示します。

半導体ペリクルは、集積回路などの半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要なコンポーネントです。その主な機能は、製造のさまざまな段階で、繊細で敏感な半導体ウェーハを汚染物質から保護することです。ペリクルは、ナイロンやその他のポリマーなどの素材で作られた薄くて透明な膜で、ウェハーの表面に張り巡らされています。

半導体ペリクルの重要な役割の 1 つは、最終的な半導体製品の品質や機能を損なう可能性のある粒子、塵、その他の異物からウェーハを保護することです。たとえ小さな粒子であっても、半導体デバイスの性能に重大な影響を与える可能性があり、欠陥や歩留まりの低下につながる可能性があります。ペリクルはバリアとして機能し、リソグラフィーなどの重要な段階でこれらの汚染物質がウェーハに直接接触するのを防ぎます。

半導体製造の基本的なステップであるフォトリソグラフィープロセスでは、感光性材料がウェーハ上に堆積され、フォトマスクを使用して回路パターンがウェーハ表面に転写されます。半導体ペリクルはフォトマスクの上に配置され、マスク上の粒子や欠陥がウェーハに転写しないようにします。このレベルの保護は、半導体にエッチングされた複雑なパターンの精度と完全性を維持するために不可欠です。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響: エレクトロニクス需要の増加により市場の成長が大幅に促進

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、半導体ペリクル市場ではパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を上回る需要が発生しています。 CAGR の上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

半導体業界は、他の多くの業界と同様に、パンデミックによってもたらされたロックダウン、制限、物流上の課題により、サプライチェーンの混乱に直面しました。これは、半導体ペリクルの生産と入手可能性に影響を与えた可能性があります。

一方で、パンデミック中には、リモートワークや遠隔学習、変化するライフスタイルをサポートするさまざまなテクノロジーの必要性により、エレクトロニクスや半導体デバイスの需要が増加しました。この需要は、半導体ペリクルの生産要件に影響を与えた可能性があります。オンラインショッピングの増加や電子機器の需要の急増など、消費者行動の変化が半導体市場に影響を与えた可能性がある。これは、製造プロセスで使用される半導体ペリクルの必要性に影響を与えた可能性があります。この市場は、パンデミック後の半導体ペリクル市場の成長を後押しすると予想されています。

最新トレンド

" 市場の成長を促進する高度なリソグラフィ技術 "

半導体業界がムーアの法則の限界を押し上げる中、高度なリソグラフィー技術を目指す傾向が続いています。これには、半導体ペリクルの要件に影響を与える可能性がある極端紫外線 (EUV) リソグラフィーの使用が含まれます。半導体ペリクルに使用される材料の開発が継続している可能性があります。材料の革新は、透明性、耐久性、半導体ウェーハの保護効果の向上に貢献します。

IoT (モノのインターネット) の成長、5G 技術の展開、人工知能 (AI)、さまざまな業界における電子デバイスの拡大など、さまざまな要因により、半導体デバイスの需要は増加し続けました。これらの最新の開発により、半導体ペリクルの市場シェアが拡大すると予想されます。

半導体ペリクル市場セグメンテーション

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エックスカル

タイプ別

種類に基づいて、世界市場は ArF ペリクル、KrF ペリクル、EUV ペリクル、その他に分類できます。

ArF ペリクル: ArF ペリクルは、波長 193 ナノメートルの ArF (フッ化アルゴン) エキシマ レーザーで使用するように設計されています。 ArF リソグラフィーは、半導体製造の重要なプロセス、特に高度な集積回路の製造で一般的に使用されています。 ArF ペリクルは通常、ArF エキシマ レーザーの 193 nm 波長を透過する最先端の素材で作られています。

KrF ペリクル: KrF ペリクルは、波長 248 ナノメートルの KrF (フッ化クリプトン) エキシマ レーザーで使用するように設計されています。 KrF リソグラフィは、半導体製造の特定のプロセスで使用され、多くの場合、ArF リソグラフィと比較して高度ではないノードに使用されます。 KrF ペリクルは、KrF エキシマ レーザーの 248nm 波長に対して透明な材料から製造されています。

EUV ペリクル: EUV ペリクルは、約 13.5 ナノメートルのはるかに短い波長で動作する EUV (極端紫外線) リソグラフィーで使用するように設計されています。 EUV リソグラフィーは、より小さなフィーチャー サイズの高度な半導体デバイスの製造に使用される最先端の技術です。 EUV ペリクルは、非常に短い EUV 波長に対して透明な特別な素材で作られている必要があります。

エックスカル

アプリケーション別

アプリケーションに基づいて、世界市場は IC バンピング、IC ファウンドリ、IC 基板、MEMS、LED パッケージに分類できます。

IC バンピング: IC バンピング、またはフリップチップ パッケージングは​​、はんだバンプをチップのボンディング パッド上に直接堆積させる半導体製造プロセスです。この技術は、性能、熱特性、全体的な信頼性を向上させるために、集積回路 (IC) の高度なパッケージングに広く使用されています。

IC ファウンドリ: IC ファウンドリは、独自の製造工場を持たない企業に半導体製造サービスを提供する専門施設です。これらのファウンドリは、ファブレス半導体企業として知られる他社から提供された設計に基づいて集積回路を製造します。

IC 基板: IC 基板、またはインターポーザ基板は、半導体パッケージングにおける重要なコンポーネントです。半導体ダイとパッケージ間の接続を提供し、信号と電力の伝送を容易にします。

MEMS (微小電気機械システム): MEMS テクノロジーには、機械要素、センサー、アクチュエーター、電子機器を単一のシリコン チップ上に統合することが含まれます。 MEMS デバイスは、自動車、家庭用電化製品、ヘルスケア、産業用アプリケーションなど、幅広い業界で応用されています。

LED パッケージ: LED パッケージには、発光ダイオード (LED) を保護し、性能を向上させるためのカプセル化が含まれます。 LED パッケージは、住宅用、商業用、自動車用、産業用照明など、さまざまな照明用途に使用されています。

駆動要素

" 半導体デバイスの需要増加による市場の活性化 "

家庭用電化製品、自動車、ヘルスケア、通信など、さまざまな業界で半導体デバイスの需要が高まっており、半導体ペリクル市場の重要な推進力となっています。電子デバイスの生産が増えるにつれ、高品質の半導体製造と汚染物質からの保護の必要性が重要になってきます。人工知能、機械学習、5G テクノロジーなどのアプリケーションによって半導体設計がより複雑になる傾向にあるため、製造時に厳格な保護対策が必要です。ペリクルは、半導体デバイスの品質を損なう可能性のある粒子やその他の汚染物質に対する保護バリアを提供します。

" 市場拡大のため歩留り向上に注力 "

半導体メーカーは、全体的な効率を高め、生産コストを削減するために、歩留まりを向上させるために常に努力しています。ペリクルはリソグラフィー中の汚染を防止するために不可欠であり、半導体製造プロセスにおける欠陥を最小限に抑えて歩留まりの向上に貢献します。半導体業界における研究開発への投資の増加は、半導体ペリクルに関連するものを含む先端材料および技術の開発に貢献しています。継続的なイノベーションにより、半導体ウェーハを保護するペリクルの性能、耐久性、有効性が向上します。これらの要因により、半導体ペリクルの市場シェアが拡大すると予想されます。

抑制係数

" 市場の成長を妨げる可能性がある極紫外線 (EUV) リソグラフィーの技術的課題 "

より正確なパターニングのために短波長の光に依存する EUV リソグラフィの採用には、技術的な課題が伴います。 EUV リソグラフィー用のペリクルは、これらのより短い波長で透明である必要があり、これらの要件を満たす適切な材料を開発するのは困難な場合があります。半導体ペリクルは、長期間にわたって透明性と保護特性を維持する必要があります。ペリクルの耐久性と寿命に関する懸念は、特に半導体製造プロセスが進化し続け、より要求が厳しくなっているため、ペリクルの採用に影響を与える可能性があります。これらの要因は、半導体ペリクル市場の成長を妨げると予想されます。

半導体ペリクル市場の地域洞察

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" アジア太平洋地域はテクノロジーへの多額の投資で市場を支配している "

市場は主にヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東とアフリカに分類されます

アジア太平洋地域の国々は、テクノロジーとインフラストラクチャーに多額の投資を行い、半導体産業の成長を促進してきました。これらの投資により、半導体メーカーや関連企業がこの地域での事業を確立し、拡大することが求められます。アジア太平洋地域、特に中国、台湾、韓国、日本などの国々は、半導体製造の世界的なハブとしての地位を確立しています。多くの主要な半導体製造施設 (ファブ) がこの地域に位置しており、世界の半導体生産の大きなシェアに貢献しています。中国やインドなどの国の急速な経済成長により電子機器の需要が増加し、半導体の需要も高まっています。その結果、アジア太平洋地域では半導体製造活動が盛んになりました。

主要業界のプレーヤー

" 主要企業は競争上の優位性を獲得するためにパートナーシップに重点を置いています "

著名な市場関係者は、競争で優位に立つために他の企業と提携することで協力的な取り組みを行っています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売にも投資しています。合併と買収も、プレーヤーが製品ポートフォリオを拡大するために使用する重要な戦略の 1 つです。

プロファイルされた市場参加者のリスト

エックスカル

三井化学[日本]

FINE SEMITECH [韓国]

NEPCO (日本電気硝子株式会社) [日本]

AGC (旭硝子株式会社) [日本]

信越化学工業株式会社[日本]

産業開発

2021年2月：NEPCO（日本電気硝子株式会社）製「NECPEX™ペリクル」。 NEPCO は、半導体製造用のペリクルを含む、さまざまなガラスおよび電子材料の開発と生産を専門とする日本の企業です。 NECPEX™ ペリクルは、フォトリソグラフィープロセス中に半導体ウェーハを保護し、製造される半導体デバイスの完全性と品質を保証するように設計されています。

レポート範囲

この調査には包括的な SWOT 分析が含まれており、市場内の将来の発展についての洞察が得られます。市場の成長に寄与するさまざまな要因を調査し、今後数年間の市場の軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリと潜在的なアプリケーションを調査します。この分析では、現在の傾向と歴史的な転換点の両方が考慮され、市場の構成要素を総合的に理解し、潜在的な成長分野を特定します。

調査レポートは、定性的および定量的調査方法の両方を利用して市場の細分化を掘り下げ、徹底的な分析を提供します。また、財務的および戦略的観点が市場に与える影響も評価します。さらに、レポートは、市場の成長に影響を与える需要と供給の支配的な力を考慮した、国および地域の評価を示しています。主要な競合他社の市場シェアなど、競争環境が細心の注意を払って詳細に記載されています。このレポートには、予想される期間に合わせて調整された新しい調査方法とプレーヤー戦略が組み込まれています。全体として、市場の動向に関する貴重かつ包括的な洞察を、形式的でわかりやすい方法で提供します。