2025년부터 2035년까지 전자 포팅 및 캡슐화 시장 규모, 점유율, 성장 및 유형(실리콘, 에폭시, 폴리우레탄 및 기타)별 산업 분석(소비자 전자제품, 자동차, 의료, 통신 및 기타), 코로나19 영향, 최신 동향, 세분화, 추진 요인, 제한 요인, 주요 산업 플레이어, 지역 통찰력 및 예측

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전자 포팅 및 캡슐화 시장 개요

세계 전자 포팅 및 캡슐화 시장 규모는 2025년 21억 1,500만 달러에서 2026년 23억 1,800만 달러로 증가하고, 2035년까지 약 52억 9,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025년에서 2035년 사이에 연평균 성장률(CAGR) 9.6%로 성장할 것으로 예상됩니다.

포팅은 아크릴, 실리콘, 수지 등의 고체 또는 젤라틴 화합물로 전체 전자 시스템을 덮어 진동 및 저항 특성을 향상시키는 동시에 부식성 물질 및 습기로부터 보호합니다. 캡슐화에는 재사용 가능한 금형을 사용하여 품목 주위에 프레임을 만들고 프레임과 물체 사이의 공간을 화학 물질로 채우는 작업이 포함됩니다. 캡슐화의 기본 목적은 전자 어셈블리 주위에 보호 덮개를 만드는 것입니다.

전 세계적으로 소비자 지출이 증가함에 따라 전자 부문의 확장이 가속화되고 있습니다. 개발도상국의 성장에 맞춰 전자제품에 대한 소비자 수요도 증가하고 있습니다. 전자 제품 생산 국가의 고객은 새로운 전자 제품을 구매할 수 있어 전 세계 전자 포팅 및 캡슐화 시장이 증가합니다.

주요 결과

코로나19 영향

생산 중단 및공급망판매를 방해하는 중단. 

전 세계적으로 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 전자 포팅 및 캡슐화에 대한 수요는 팬데믹 이전 수준과 비교하여 모든 지역에서 예상보다 낮거나 예상보다 높았습니다. CAGR의 급격한 급증은 전자 포팅 및 시장 성장을 캡슐화하고 팬데믹이 끝나면 팬데믹 이전 수준으로 돌아가는 수요에 기인합니다.

코로나19 전염병은 전 세계의 경제 및 사회 제도에 큰 피해를 입혔습니다. 이 질병은 전자 포팅 및 캡슐화 시장을 포함하여 다양한 산업의 가치 및 공급망에 침투했습니다. 정부는 여러 사이트에 대해 폐쇄 조치를 취했습니다. 코로나19는 전자산업을 비롯한 다양한 제조업은 물론 경제활동 전반에 큰 타격을 입혔습니다. 전자 산업은 수많은 국가의 폐쇄 조치와 공급 부족으로 인해 영향을 받았습니다. 경제 활동의 둔화로 인해 업계의 발전과 확장이 저해되었으며, 이는 포팅 컴파운드 수요에 연쇄적인 영향을 미쳤습니다.

최신 트렌드

에폭시 수요 증가시장 발전을 강화하기 위해

에폭시 수지는 향상된 접착력, 고온 및 내화학성, 증가된 강성, 모듈러스 및 인장 강도, 우수한 내습성과 같은 고유한 특성 때문에 중요합니다. 에폭시는 높은 유전 특성으로 인해 포팅 변압기 및 스위치에 널리 사용됩니다. 글로벌 포팅 컴파운드 시장에서 전자 애플리케이션은 가장 빠르게 성장하는 애플리케이션 카테고리입니다. 이는 가전제품, 운송, 항공, 해양, 에너지 및 전력, 태양광 발전 및 기타 산업 분야의 주요 산업 생산업체가 포팅 컴파운드를 사용하기 때문입니다. 포팅은 전기 및 전자 응용 분야에서 내부 응력을 최소화하고 우수한 유전 특성, 전기 절연성, 열 전도성, 열충격 저항성, 기계적 강도, 접착력, 경도, 경화 속도 및 내화학성을 얻기 위해 사용됩니다.

• 에폭시 수지 채택 증가: 미국 에너지부에 따르면 2024년 전 세계 포팅 컴파운드 생산량의 55% 이상이 높은 유전율 및 내화학성 특성으로 인해 에폭시 기반이었습니다.

• UV 경화성 화합물 성장: 유럽 제조업체 중 약 35%가 더 빠른 경화 공정을 위해 UV 경화성 포팅 화합물을 통합하여 생산 시간과 에너지 사용량을 줄였습니다(출처: 유럽 복합 산업 협회).

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전자 포팅 및 캡슐화 시장 세분화

• 유형별 분석

유형별로 시장은 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄 및 기타로 분류됩니다.

에폭시 카테고리는 현재 저렴한 비용으로 인해 시장을 선도하고 있으며, 이로 인해 전 세계적으로 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요인들은 전자 포팅 및 캡슐화 시장 발전을 촉진할 가능성이 높습니다. 

• 애플리케이션 분석별

응용 프로그램을 기반으로 시장은 소비자 전자 제품, 자동차, 의료, 통신 및 기타로 분류됩니다.

소비자 가전 부문은 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 전기 절연은 설치가 간단하고 특별한 장비가 필요하지 않기 때문에 시장에서 가장 인기 있는 제품입니다. 이러한 요인들은 전자 포팅 및 캡슐화 시장 성장을 촉진할 수 있습니다. 

추진 요인

시장 성장 촉진을 위한 대체 화합물의 채택 증가

우레탄은 에폭시보다 유연하기 때문에 화분에 담긴 부품에 부담을 덜 줍니다. 열 순환이 필요한 응용 분야나 저온 조건(최저 -40C 이하)에서 더 나은 성능을 발휘합니다. 이러한 포팅 화합물은 일반적으로 화학물질 및 고온(130C 이상)에 대한 내성이 약합니다. 우레탄의 이소시아네이트 부분은 공기 중의 수분과 반응하고 폴리올 부분은 수분을 흡수하기 때문에 우레탄은 에폭시나 실리콘보다 작업하기가 더 어려울 수 있습니다.

특정 상황에서는 다른 유형의 포팅 화합물이 적합할 수 있습니다. 이러한 화합물은 에폭시, 우레탄 또는 실리콘 베이스로 만들 수 있으며 일반적으로 최종 용도 또는 경화 공정에 따라 정의됩니다. UV 경화 화합물은 특히 경화 시간이 주요 문제인 경우 적합한 대안이 될 수 있습니다. UV 경화를 사용하면 화합물이 몇 초 만에 경화될 수 있습니다. 하지만 두꺼운 포팅이나 캡슐화에서는 완전히 경화되지 않을 수 있으며, 특히 어두운 부분이 있는 경우에는 더욱 그렇습니다. 일부 응용 분야에서는 2차 열, 습기 또는 화학적 경화를 사용하는 제제가 완전한 경화를 제공할 수 있습니다.

시장 성장을 촉진하기 위한 기술적으로 진보된 시스템에 대한 수요 증가

소비자는 전기 부품의 포팅 및 캡슐화를 장려하는 제품 내구성에 더 관심을 갖습니다. 잘못된 부품 취급으로 인해 가전제품은 외부 피해에 더 취약합니다. 따라서 부정확하고 손상된 제품이 생산됩니다. 더욱이 사람들은 내구성이 뛰어나고 오래 지속되는 제품을 찾고 있습니다. 전자 포팅 및 캡슐화에는 쉘 및 금형 비용 절감, 전기 절연 개선, 열악한 조건에서의 효율적인 성능 등 여러 가지 장점이 있습니다.

• 우레탄 화합물 채택: 미국 국립 표준 기술 연구소(NIST)에 따르면 현재 자동차 및 산업 응용 분야의 약 25%가 저온(-40°C까지) 및 열 순환을 견디기 위해 우레탄 기반 포팅 화합물을 사용하고 있습니다.

• 고급 시스템에 대한 수요: 인도 전자 IT부에 따르면 아시아 태평양 지역 가전제품 제조업체의 42%가 내구성을 향상하고 제품 고장을 줄이기 위해 포팅 및 캡슐화 기술을 사용합니다.

제한 요인

시장 발전을 방해하는 화학 반응

포팅할 때 구성 요소에는 두 가지 기본 위험이 있습니다. 첫 번째는 경화 반응으로 인해 발생하는 열이 깨지기 쉬운 부품에 해를 끼칠 수 있다는 것입니다. 포팅되는 구성 요소가 열에 민감한 경우 열 전도성 포팅 컴파운드와 같이 경화 중에 열을 거의 방출하지 않거나 열을 빠르게 발산하는 포팅 컴파운드를 사용하는 것이 중요합니다. 두 번째 위험은 경화 중 포팅 화합물의 수축으로 인해 민감한 부품이나 납땜 접합이 손상될 수 있다는 것입니다. 이를 방지하려면 수축이 적거나 유연한 포팅 컴파운드를 선택하세요.

• 열 손상 위험: 열에 민감한 전자 부품의 40%가 열 경화에 영향을 받는 것으로 보고되어 특정 화합물의 채택이 제한됩니다(출처: 일본 전자 정보 기술 산업 협회).

• 수축 문제: 경화 중 수축은 섬세한 어셈블리의 35%에 영향을 미쳐 재작업 및 수율 감소로 이어집니다(출처: 독일 Fraunhofer 신뢰성 및 마이크로통합 연구소).

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전자 포팅 및 캡슐화 시장 지역 통찰력

아시아 태평양 시장 성장 촉진을 위한 산업 확장

아시아 태평양 지역은 전자 포팅 및 캡슐화 시장 점유율을 장악할 것으로 예상됩니다. 포팅 컴파운드는 중국, 인도, 일본, 한국, 말레이시아를 비롯한 이 분야의 국가에서 전자 및 전기 응용 분야에 더 자주 사용되고 있습니다. 이러한 증가는 주로 아시아 소비자 태평양 지역의 전자 및 운송 산업의 수요 증가에 기인합니다. 또한, 아시아 태평양 지역의 산업 확장으로 인해 전자 및 전기 응용 분야의 포팅 컴파운드에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이 지역에서 중국은 봉지재 분야에서 가장 중요한 시장이다. 자동차, 의료 등 최종 용도 분야의 전자 장치에 대한 수요 증가로 인해 예측 기간 동안 중국과 인도에서 봉지재 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

주요 산업 플레이어

기업 성장을 돕기 위한 제품 채택 확대 전략 반영

그만큼주요 선수글로벌 전자 포팅 및 캡슐화 시장에서 시장 수익성에 큰 영향을 미치는 기업은 제품 및 서비스 수익, 판매, 사업 계획, 혁신 및 성장률을 기준으로 평가됩니다. 시장 이벤트 또는 시장 사건, 신제품 출시, 인수 합병, 벤치마킹, 지역 확장 및 기술 발전은 모두 시장에서 회사의 최종 위치에 영향을 미칩니다.

• 헨켈(독일): 에폭시 기반 포팅 솔루션 분야에서 세계 시장 점유율 18%로 선두를 달리고 있습니다.

• Dow Corning(미국): 자동차 및 산업 전자 부문에 연간 150만 개 이상의 제품을 공급합니다.

최고의 전자 포팅 및 캡슐화 회사 목록

• Henkel (Germany)
• Dow Corning (U.S.)
• Hitachi Chemical (Japan)
• LORD Corporation (U.S.)
• Huntsman Corporation (U.S.)
• ITW Engineered Polymers (U.S.)
• 3M (U.S.)
• H.B. Fuller (U.S.)
• John C. Dolph (U.S.)
• Master Bond (U.S.)
• ACC Silicones (U.K.)
• Epic Resins (U.S.)
• Plasma Ruggedized Solutions (U.S.)

산업 발전

Electrolube는 2020년 5월 인도에서 가장 인기 있는 이륜차의 EV 배터리를 보호하는 데 사용되는 ER2221 수지의 성공을 발표했습니다. 이 제품 소개는 열 관리 어려움을 겪고 있는 인도 고객을 지원하기 위해 수행되었습니다. 연간 150만 개가 넘는 자동차 및 산업 전자 분야.

보고서 범위

보고서는 시장 성장, 수익, 시장 동향, 시장 범위에 대한 중요한 통찰력을 제공합니다. 이 연구에는 글로벌 윈도우 센서 시장의 주요 동인, 제한 사항, 기회에 대한 정보와 전체 영향 분석이 포함됩니다. 코로나19의 영향과 전자 포팅 및 캡슐화의 추진 및 억제 요인을 포괄적으로 논의합니다.