Tamanho do mercado de embalagens avançadas de semicondutores, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (embalagem de nível de wafer fan-out (FO WLP), embalagem de nível de wafer fan-in (FI WLP), flip chip (FC) e 2.5D/ 3D), por aplicação (Telecomunicações, Automotivo, Aeroespacial e Defesa, Dispositivos Médicos, Eletrônicos de Consumo e Outros) Previsão Regional para 2028

Atualizado em: 22 April 2024

VISÃO GERAL DO RELATÓRIO

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O tamanho global do mercado de embalagens avançadas de semicondutores foi de US$ 33.680 milhões em 2021. De acordo com nossa pesquisa, o mercado está projetado para atingir US$ 44.870 milhões até 2028, exibindo um CAGR de 4,1% durante o período de previsão. A pandemia da COVID-19 foi sem precedentes e surpreendente, registando-se uma procura inferior ao previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. A pandemia perturbou a cadeia de abastecimento, levando à escassez de materiais e componentes. Isto causou atrasos na produção de produtos de embalagens avançadas e também levou a preços mais elevados.

O mercado de embalagens avançadas de semicondutores está crescendo rapidamente devido à crescente demanda por dispositivos eletrônicos, como smartphones, tablets e servidores. Tecnologias avançadas de embalagem, como embalagem 3D e integração heterogênea, estão se tornando cada vez mais populares, pois oferecem uma série de vantagens, como desempenho aprimorado, consumo de energia reduzido e formatos menores. A demanda por computação de alto desempenho também está crescendo, impulsionada pelo uso crescente de inteligência artificial, aprendizado de máquina e outros aplicativos com uso intensivo de dados.

Impacto da COVID-19: Restrições impostas à economia que levaram a um declínio na procura pelo mercado

A pandemia COVID-19 teve um impacto significativo no crescimento do mercado de embalagens avançadas de semicondutores. A pandemia causou perturbações na cadeia de abastecimento, levando à escassez de materiais e componentes. Isto levou a preços mais elevados para serviços de embalagem avançados.

A pandemia também causou uma queda na demanda por alguns produtos que utilizam embalagens avançadas, como smartphones e tablets. Contudo, a procura por outros produtos, como servidores e equipamentos de rede, manteve-se forte. Isto levou a uma mudança na procura por serviços de embalagem avançados, com uma maior procura por soluções de embalagem de alta qualidade. No geral, a pandemia COVID-19 teve um impacto misto no mercado de embalagens avançadas de semicondutores. Espera-se que o mercado se recupere no longo prazo, mas as perspectivas de curto prazo são incertas.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Padrões mais elevados de desempenho através do aumento nos gastos com infraestrutura para potencial crescimento do mercado"

O mercado de embalagens avançadas de semicondutores está em constante evolução, com novas tendências surgindo o tempo todo. Algumas das tendências mais recentes incluem embalagem 3D, integração heterogênea, embalagem fan-out em nível de wafer (FOWLP), embalagem baseada em chiplet, componentes passivos incorporados (EPC) e microbombas. Essas tendências são impulsionadas pela necessidade de maior desempenho, formatos menores e menor consumo de energia em dispositivos eletrônicos. A chave para o sucesso neste mercado é manter-se à frente da curva e adotar novas tecnologias à medida que estiverem disponíveis.

SEGMENTAÇÃO

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• Por tipo

Com base no tipo, a participação de mercado de embalagens avançadas de semicondutores é classificada como Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO WLP), Fan-In Wafer-Level Packaging (FI WLP), Flip Chip (FC) e 2.5D/3D.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, a participação de mercado de embalagens avançadas de semicondutores é classificada como Telecomunicações, Automotivo, Aeroespacial e Defesa, Dispositivos Médicos, Eletrônicos de Consumo e Outros.

FATORES MOTORISTAS

"Aumento da demanda por dispositivos eletrônicos que leva ao crescimento do mercado"

A demanda por dispositivos eletrônicos está crescendo rapidamente, impulsionada pelo uso crescente de smartphones, tablets, laptops e outros dispositivos. Este crescimento está impulsionando a demanda por soluções de embalagens avançadas, pois essas soluções podem ajudar a melhorar o desempenho, a confiabilidade e a eficiência energética dos dispositivos eletrônicos.

"Adoção crescente de tecnologias avançadas de embalagem para crescimento do mercado"

Tecnologias avançadas de embalagens, como embalagens 3D e integração heterogênea, estão se tornando cada vez mais populares. Essas tecnologias oferecem uma série de vantagens, como desempenho aprimorado, consumo de energia reduzido e formatos menores. A crescente adoção dessas tecnologias está impulsionando o crescimento do mercado de embalagens avançadas de semicondutores.

FATORES DE RESTRIÇÃO

"Vários desafios associados à irritação local para conter o crescimento do mercado"

O mercado de embalagens avançadas de semicondutores está enfrentando uma série de fatores restritivos, incluindo o alto custo, a complexidade, os desafios de propriedade intelectual (PI), os desafios da cadeia de suprimentos e os desafios regulatórios.

O alto custo das embalagens avançadas pode ser uma barreira à adoção, especialmente em alguns mercados. A complexidade das embalagens avançadas pode levar a desafios em termos de controle de qualidade e rendimento. O titular da PI pode cobrar uma taxa de licenciamento elevada, o que pode dificultar a concorrência de novos participantes. O mercado de embalagens avançadas de semicondutores depende de vários fornecedores de materiais e componentes. Se houver escassez destes materiais ou componentes, isso poderá afetar a capacidade dos fabricantes de produzir produtos de embalagens avançadas. Há uma série de desafios regulatórios que podem impactar o mercado de embalagens avançadas de semicondutores. Esses desafios podem variar de país para país.

INSIGHTS REGIONAIS

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"Região Ásia-Pacífico dominará o mercado com utilização extensiva e multiplicação de fabricantes"

A Ásia-Pacífico é o maior mercado de embalagens avançadas de semicondutores, respondendo pela maior parte do mercado. Isto se deve à crescente demanda por dispositivos eletrônicos na região, como smartphones, tablets e laptops. A crescente adoção de tecnologias avançadas de embalagens nos setores automotivo e industrial também está impulsionando o crescimento do mercado na Ásia-Pacífico.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Atores financeiros contribuirão para a expansão do mercado"

O mercado de embalagens avançadas de semicondutores é um mercado em rápido crescimento. O mercado é impulsionado pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos, pela crescente adoção de tecnologias avançadas de embalagens e pelo crescente foco na miniaturização e alta confiabilidade. A região Ásia-Pacífico é o maior mercado para embalagens avançadas de semicondutores, seguida pela América do Norte, Europa, China e RoW. Alguns dos principais players do mercado incluem ASE Group, Amkor Technology, TSMC, Intel, Samsung, ULVAC, Shinko Electric Industries, Japan Electronics Manufacturing (JEDEC) e China Wafer Level CSP. As principais tendências do mercado incluem embalagens 3D, integração heterogênea, embalagens fan-out em nível de wafer (FOWLP), embalagens baseadas em chips, componentes passivos incorporados (EPC) e microbombas. Os desafios enfrentados pelo mercado incluem desafios de alto custo, complexidade, propriedade intelectual (PI), desafios da cadeia de suprimentos e desafios regulatórios.

Lista de participantes do mercado perfilados

• Engenharia Avançada de Semicondutores (ASE) (Taiwan)
• Tecnologia Amkor (EUA)
• Samsung (Coreia do Sul)
• TSMC (Empresa de Fabricação de Semicondutores de Taiwan) (Taiwan)
• CSP de nível de wafer da China (China)
• Tecnologias ChipMOS (Taiwan)
• FlipChip Internacional (EUA)
• HANA Micron (Coréia do Sul)
• Interconnect Systems (Molex) (EUA)
• Tecnologia Eletrônica Jiangsu Changjiang (JCET) (China)
• King Yuan Electronics (China)
• Tongfu Microeletrônica (China)
• Nepes (Coréia do Sul)
• Tecnologia Powertech (PTI) (Taiwan)
• Signetics (EUA)
• Tianshui Huatian (China)
• Veeco/CNT (EUA)
• Grupo UTAC (Suíça)

COBERTURA DO RELATÓRIO

A análise SWOT e informações sobre desenvolvimentos futuros são abordadas no estudo. O relatório de pesquisa inclui um estudo de uma série de fatores que promovem o crescimento do mercado. Esta seção também abrange a gama de inúmeras categorias de mercado e aplicações que poderiam potencialmente afetar o mercado no futuro. As especificidades baseiam-se nas tendências atuais e nos pontos de viragem históricos. O estado das componentes do mercado e as suas áreas potenciais de crescimento nos próximos anos. O artigo discute informações de segmentação de mercado, incluindo pesquisas subjetivas e quantitativas, bem como o impacto das opiniões financeiras e estratégicas. Além disso, a investigação divulga dados sobre avaliações nacionais e regionais que têm em conta as forças dominantes da oferta e da procura que influenciam o crescimento do mercado. O ambiente competitivo, incluindo as participações de mercado de concorrentes significativos, é detalhado no relatório, juntamente com a nova metodologia de pesquisa e estratégias dos jogadores para o período previsto.