半导体硅片市场规模、份额、增长和按应用分类的行业分析（消费电子、电信、汽车等）Covid-19 影响、最新趋势、细分、驱动因素、限制因素、主要行业参与者、区域见解和2024 年至 2031 年预测

更新于: 15 April 2024

半导体硅片市场报告概述

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2020 年全球半导体硅晶圆市场规模为 XYZ 美元，预计到 2031 年将达到 305.8 亿美元，预测期内复合年增长率为 14%。

半导体硅晶圆可以在电子产品中找到，它是由硅制成的晶圆薄片，用于制造。它用于制造集成电路、微型设备和光伏发电（用于制造太阳能电池）。晶圆是微电子器件的基板，它经历了许多微加工工艺，例如掺杂、各种物质的沉积、蚀刻、光刻图案化。它是一个薄圆盘，有多种直径。硅晶片可以在许多电子产品中找到，因为它是宇宙中第二常见的元素。

半导体硅在电子领域用作半导体技术。它们是所有现代技术设备的构建模块。它用于多个行业，例如 MEMS 制造、集成电路、光电元件、传感器和探测器以及其他组件。它们用于从普通计算机、笔记本电脑、智能手机、数字和电子产品到电信产品的电子设备。

COVID-19 影响：停止运营以阻碍产品需求

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的半导体硅晶圆需求都高于预期。复合年增长率的突然飙升归因于半导体硅片市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

新型冠状病毒肺炎（COVID-19）的爆发已在全球范围内蔓延，全球半导体硅晶圆市场受到相当大的影响。 2020年，COVID-19严重影响了市场。多个国家进入封锁状态。突如其来的疫情，各行各业都受到了冲击。疫情导致全球半导体硅片停产，销售受到显着影响。对半导体硅的需求来自电信、电子、汽车等行业。疫情迫使生产停顿、运输停止、供应链中断、供需缺口以及价格变化，从而影响了所有这些行业。但随着各行业的牵引力和复苏，所有相关行业也在复苏，包括半导体硅片市场。

最新趋势

" 半导体小型化推动需求 "

能够影响全球半导体硅片市场规模的趋势是小型化程度。随着设备变得更加紧凑，对要求更高程度小型化的紧凑型电子设备的需求不断增长。硅晶圆是生产半导体的主要材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。它们仍然主要应用于消费电子产品。多项技术发展将推动小型化趋势。电子产品小型化的发展将导致半导体的几何尺寸更小，从而导致电源电压降低。这提高了每个晶体管的效率和更多的处理能力。如今，公司为客户提供根据自己的方便小型化其应用程序的选项。

半导体硅片市场细分

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• 按应用程序

基于应用程序；该市场分为电信、消费电子、汽车等。

由于消费者对电子产品的使用不断增加，消费电子产品是应用领域的最大组成部分。平板电脑、智能手机、笔记本电脑等设备都出现了相当高的增长。由于自动制动系统、人机干扰等先进系统的发展，半导体硅片也越来越多地应用于汽车行业。

驱动因素

" 增加半导体在各行业的应用以拉动需求 "

全球半导体硅片市场的增长得益于其应用的不断增加。半导体的主要需求来自电子行业；计算机、电话、笔记本电脑和其他电子设备的使用不断增加，为市场创造了大量机会。不断增长的移动电话行业和无线通信设备也有望推动市场发展。硅晶片用于生产微型计算机系统和纳米材料。此外，医疗保健、汽车、消费电子以及航空航天和国防等行业越来越多地采用半导体，预计也将增加市场规模和需求。半导体在人工智能和机器学习领域的快速应用也有望进一步拉动半导体硅片的需求。

" 优化硅片的使用，以指数方式扩展市场 "

硅是用于半导体制造的重要且高质量的产品。从硅晶圆上去除不需要的材料（称为回收）是大批量生产芯片所采用的一种经济方法。他们采用重要的硅基板并再次使用它们。由于优质硅片的成本高昂，且多个行业的消耗量巨大，许多制造商使用再生晶圆来优化和监控其制造工艺和设备。

限制因素

" 制造工艺复杂化阻碍市场增长 "

全球半导体硅晶圆市场有许多驱动因素可以推动需求，但一些限制因素可能会阻碍市场增长。硅晶圆设计复杂的制造工艺和半导体行业的变化预计将阻碍市场增长。该过程包括分类、剥离、研磨、抛光和检查，这是一个非常耗时且复杂的过程。施工方法中的任何错误都会阻碍整个过程，从而减少对硅片的需求。

半导体硅片市场区域洞察

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" 北美凭借创新制造占据市场主导地位 "

北美在全球半导体硅片市场份额中占有主要份额。美国在设计、制造和研究方面一直在创新。该地区拥有领先的半导体公司，这些公司拥有创新的封装和众多的制造工厂。这些公司在增强半导体系统的制造和设计方面发挥着重要作用

由于拥有众多的半导体制造商、代工厂和水处理行业，亚太地区是增长最快的地区。便携式电子设备的普及、人工智能、物联网、分析和许多其他不断发展的技术的使用增加，导致半导体硅晶圆市场需求的增加。

主要行业参与者

" 推动需求推动市场增长的关键参与者 "

该报告提供了有关市场参与者名单及其在行业中的工作的信息。这些信息是通过适当的研究、技术开发、收购、合并、扩大生产线和合作伙伴关系来收集和报告的。全球半导体硅晶圆市场的其他方面包括生产和推出新产品的公司、开展业务的地区、自动化、技术采用、产生最大收入以及通过产品带来改变。

市场参与者简介

• 环球晶圆有限公司
• International Business Machines Corp.（美国）
• LG Electronics Inc.（韩国）
• Nissan Chemical Corp.（日本）
• Samsung Electronics Co. Ltd.（韩国）
• Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.（日本）
• Siltronic AG
• SK Siltron Co. Ltd.（韩国）
• Soitec SA（法国）
• SUMCO Corp

行业发展

• 2022 年 2 月： 英特尔以 54 亿美元收购以色列合约芯片制造商 Tower Semiconductor。此次收购的目的是扩大其英特尔 2.0 战略，以提高其制造能力和全球技术影响力。

报告覆盖范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中解释了市场中存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素提供全面的分析。如果市场的关键参与者和可能的分析，该分析可能会发生变化。动态变化。